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装备5缘见到E3无合金

来源:时间:2026-08-07 09:45:39

 

同时被否认的到合还有NGP版《合金装备4》,他将不会出席本届E3的金装微软发布会 ,他表示为索尼次世代掌机开发的到合作品不是《合金装备4》的移植作品 。

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PS3版《合金装备 :和平行者》正在开发,金装小岛工作室将全力为明年的到合《合金装备》系列25周年做策划。

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金装NGP作品将在E3正式亮相。到合日前就此小岛秀夫回应 ,金装另外还有可能公布《终极地带3》和《合金装备合集》 。到合诸多传闻都称《合金装备5》将在E3公布,金装

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小岛工作室已确认将在下周的到合KonamiE3展前发布会公布重量级情报 ,本届E3是金装不会公布这部作品的。

另外 ,到合

最近,金装有可能为《MGS :崛起》和《MGS 3DS》的到合最新情报,